近期关注

• 联通加强渠道收集整体服务 将建3G终端...
• OPhone高端手机U900明年一季度面市 主...
• 共享下的CDMA天线安装：“非诚勿扰”
• Android程序开发初级教程(一)
• 2G/3G共网下的室内分布系统优化

最新文章更多>>

全球3G精品网典型案例分析：澳洲电信

[全文]

飞思卡尔 QorIQ Qonverge 基站处理器被Publ... 2012-05-15

Public Wireless 利用 QorIQ Qonverge SoC 的可扩展性、性能和多模功能为高级模块化框架提供支持，助力其模块化小型蜂窝解决方案[全文]

三星为多款手机平台选用Amalfi Semiconduct... 2012-05-15

Amalfi Semiconductor, Inc. 今天宣布，其 AM7808 CMOS 高功率、高效传输模块被三星电子有限公司选用于新兴市场的多款高量产 2G 手机平台。[全文]

联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的L... 2012-05-14

联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。[全文]

GSM协会公布2012年“亚洲移动通信博览会”最... 2012-05-10

新晋参加亚洲移博会的企业包括思科、华为、IBM、PayPal 及腾讯， 中国移动和 RIM 将在 App Planet 活动中举行应用开发者大会[全文]

赛肯通信LTE芯片上采用的新技术可让网络容量... 2012-05-09

赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)（纽约证券交易所代码：SQNS）已经将新技术添加到其名为Sequans AIR（主动干扰抑制）的LTE芯片平台中。Sequans AIR是一种创新型干扰抑制算法，用于赛肯通信针对LT...[全文]

2款HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片 2012-05-08

用于中国移动定制版HTC One XT与Desire VT Android 4.0智能手机[全文]

Mindspeed凭借新的参考设计扩大在TD-SCDMA小... 2012-05-07

新的参考设计结合了Mindspeed和Picochip经过现场验证的芯片;立即可开始的全新OEM级设计面向企业、公共接入、毫微微蜂窝和城区热点应用;2012夏季可提供样品[全文]

联芯科技2012客户大会将发布四款新品 2012-05-07

2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开，现场将发布 INNOPOWER 原动力系列芯片的最新产品，为 TD 芯片市场注入新动力。[全文]

Ubee Interactive在新的LTE设备设计中采用了... 2012-05-07

Ubee正以Sequans的第二代LTE芯片技术为基础开发新的LTE设备。Ubee正在开发几种以Sequans为支持的新LTE设备，包括USB软件狗、移动路由器和台式CPE，将首先供美国LTE运营商使用。[全文]

瑞萨移动促进LTE Cat-4认证 2012-05-02

将在世界移动大会上，您将看到首款具有Cat-4 150Mbps LTE下载吞量的真正的网络基础设计的展示[全文]

最新问答/讨论更多>>

最近访客